HØYT VAKUUMPLASMASPUTLINGBELEGGUTSTYR: KJERNEUTSTYR SOM MULIGGJØR METALLISERING AV DPC KERAMISK Underlag

Det Halvleder Keramiske Underlagsbeleggutstyr Vedtar Prinsippet OM Sputtering Med HØYT Vakuumelektrisk Feltplasma, skadeser en Leten Mengde Argongass I et Lukket Hulrom, og Ioniser. DELL ARGONIONENE MED HØY ENERGI VIL BLI AKSELERERT OG BOMBARDERE Målmaterialet jeg en retning, slik på atomene i flaten av målmaterialet blir "sputret" ut og jevnt avsatt Struktur og Sterk AdhesJon.
Halvleder Keramisk Underlagsbeleggutstyr er en viktig forhånsslink i dpc keramisk underlagsbehandlingsteknologi, OG Legger et solid fundament for Påfølgende KretProduksJon, Grafisk Overførring og FunkSonell Integrasjon. Gjennom avsetning med høy presisjon av metalllag oppnår det keramiske underlaget ikke bare utmerket konduktivitet, men har også sterkere termisk stabilitet og mekanisk styrke, og oppfyller de strenge kravene til avanserte applikasjoner som 5G-kommunikasjon, Bilelektronikk OG KraftModuler for understratytelse.
Under AvsetningsProsessen for Metalllag Vil Eventuelle Urenheter Påvirke Strukturell Stabilitet, Elektriske Egenskaper OG Vedhefting av det avsatte Laget Alvorlig. Derfor er dette Utstyret Utstyrt med et hØyt vakuumemballasjekammersystem, OG Vakuumgraden kan nå 10⁻⁵ pa -nivå. Gjennom Kobling Av Høyeffektiv Molekylær PUMPE OG MEKANISK PUMPE FOR EKSOS, FLERLAGS TETNINGSSTRUKTUR, BLIR GASSLEKKASJE Forhindret, Den Indre Veggen I Kammer Substrater for Høm Stømenheter Medøy til Hørrethøyethøyet HØYHETER MEKSETTØYENTODER SUNDRODER SUNDRET HENHUSTENSTODRUSTER.
Dette Utstyret Vedtar et Presisjonskontrollert Plasmaion-Kildesystem, Som Automatisk Kan Justere I Henhold til ForsKJellige Målmaterialer, Måltykelse, Underlagsform OG PosisJon. DENNE SVARRT KONTROLLERBARE IONEKILDESTRUKTUREN KAN OPPNÅ EN ​​MER ENSARTET SPUTTENDE FORDELING AV METALLATOMER, NOE SOM SIKRER PÅ TYKKELSESENHETEN OG OVERFLATEKONSENSENEN Av MetallKompositt -enternet OG Overflatekonsistenten Av MetallKompositt -enternet OG Overflatekonsistenten av Metallkompositt. 3%, Noe som er spesielt egnet for den stabile produksjonen av storstørrelse Eller spesialformet keramisubstrat.
For å imøtekomme kundenes prosesseringsbehov for keramiske underlag med forskjellige spesifikasjoner, vedtar halvleder keramisk underlagsbeleggutstyr en modulær strukturdesign, som fleksibelt kan erstatte underlagsarmaturen, og utvidelsesgrensesnittet støtter en Parallell Layout Med Dobbelstasjon Eller Flerkavitet.
KontrollSystemet Kan Forhnddsinnstilte en Rekke ProsessParametere OG Raskt Bytte Produktgrupper. DENNE STRUKTUREN Forbedrer Ikke Bare fleksibiliteten I Bruk Av Utstyr, menn Reduser OGSÅ MASKINJUSTERINGTID OG MANUELLE INTERENSJONSKOSTNader Når Du Bytter Produktmodeller. Det er Velfig Egnet for OEM, Vitenskapelig ForskningsForsøskproduksJon OG MasseproduksJonStompatible OG Parallelle ProduksJonsmilJØer.
Halvleder Keramisk Substratbeleggutstyr StrørmforsyningsSystem Vedtar HøyeffektivitetTTTTE Strørmforsynings Energisparende Kontrollllogikk, OG Energiforbruket Reduser Med 15% -30% Sammenlign TradisInelt itsutT itsutTeTeTeTeTeTeTSUTSUTSUTSUTSUTSUTSUTSUTSTYLL. Samtidig har den automatisk start-stop OG standby-optimaliseringsMekanisme, Automatisk strørmjustering etter prosesstabilisering, OG Reduser Overdreven Energiforbruk. Valgfri KonfigurasJon Med Fere Hulskaper Valgfri KonfigurasJon Kan OppnÅ 24-Timers Uavbrutt Kontinuerlig ProduksJon. Det er spesielt egnet for keramiske underlagsmasseproduksjonskunder som er følsomme for energiforbruk av enheter og har høye krav til Beat Efficiency, for eksempel nye energikjøretøyer, 5G -kommunikasjonsutstyr og Power Module Produsenter.